TSMC: n 2 nm prosessi kustannukset ovat liian korkeat, Apple A19 viivästyi vuoteen 2026
2024-12-30Markkinaraportit viittaavat siihen, että Apple on todennäköisesti ensimmäisten asiakkaiden joukossa TSMC: n 2NM -prosessitekniikan.Kustannusnäkö...
Samsung Electronics varmistaa 4 745 miljardia dollaria Yhdysvaltainsubsidy -siru
2024-12-26Yhdysvaltain kauppaministeriö ilmoitti 20. joulukuuta (paikallinen aika) tarjoavansa Samsung Electronicsille jopa 4,745 miljardia dollaria (noin 34,6...
Pohjoinen Soc Powers Ultra-Compact Bluetooth 6.0 -yhteensopiva moduuli
2024-12-23Lyhytaikaisten langattomien ratkaisujen globaali kehittäjä Kaga Fei esitteli äskettäin erittäin kompaktin Bluetooth® 6.0 -moduulin, jossa on sis...
TDK esittelee uusia ympäristöystävällisiä X-sarjan SMD-varistoreita
2024-12-20TDK Corporation on ilmoittanut käynnistävänsä viisi uutta SMD -monikerroksista varistoria (MLV).Teollisuuden ensisijaisena innovaationa nämä kom...
NXP ja UMC Break Ground Count Wafer Fab Singaporessa
2024-12-16NXP ja United Microelectronics Corporation (UMC) ilmoittivat äskettäin uraauurtavasta seremoniasta heidän yhteisyritykselleen VSMC: lle 300 mm: n k...
TeleDyne E2V julkaisee LX2160 ARM -pohjaisen prosessorin teknisiä näytteitä ilmailu- ja avaruusprojektin suunnitteluun ja validointiin
2024-12-13TeleDyne E2V on ilmoittanut julkaisemasta LX2160-avaruuden, 16-ytimen järjestelmän (SOC) -prosessorin, ARM® Cortex®-A72 -arkkitehtuurin perusteell...
Joulukuun paneelien hinnat pysyvät vakaina, todennäköisesti jatkuvat ensi vuoden ensimmäisen ensimmäisenä
2024-12-09Marraskuussa markkinoiden suurten myynninedistämistapahtumien, kuten "Double 11" ja "Black Friday" ulkomailla, markkinoiden kysyntä ylitti odotukset...
Amazon pysäyttää Inferentia AI: n päätelmien kehityksen keskittyäkseen koulutusharjoittelupiireihin
2024-12-06Amazon on lopettanut Inferentia AI -sirujensa kehityksen ja keskittyy sen sijaan AI -malleihin suunniteltuihin hananipiirsiirtoihin.Yhtiö uskoo, ett...
STMICROESCONICS TOTEUTTAA VOHKAAMINEN 40V MOSFETS: tä parannetulla stripfet F8 -teknologialla
2024-12-02Stmicroelectronics on julkaissut uuden sarjan 40 V stripfet F8 MOSFETS -sovellusta vakiona kynnysjännitteellä (VGS (TH)), jossa yhdistyvät parannet...
Vishay laukaisee Automotive-luokan pinta-asennuksen paksun elokuvan tehovastuksen, jolla on monipulse-käsittelykyky TO-263 (D2PAK) -paketissa
2024-11-29Vishay Intertechnology, Inc. on ilmoittanut julkaisemastaan D2TO35M, uuden autojen luokan pinta-asennuksen paksun elokuvan tehovastus TO-263 (D2PA...
Kuva -anturimarkkinat saavuttavat 29,62 miljardia dollaria vuoteen 2029 mennessä
2024-11-25MarketSandmarketsin viimeisimmän raportin mukaan globaalien kuva -anturimarkkinoiden ennustetaan kasvavan 20,66 miljardista dollarista vuonna 2024 29...
OpenAI: n toimitusjohtajan 2023 -palkka paljasti 76 001 dollaria, hieman yli 2022
2024-11-22Tiedotusvälineiden mukaan äskettäin vapautettu veroilmoitus paljastaa, että Openain toimitusjohtaja Sam Altman ansaitsi 76 001 dollarin palkan vuo...