Infineon esittelee ensimmäiset piikarbidituotteet, jotka perustuvat 200 mm: n kiekkoihin
2025-02-20Infineon ilmoitti 13. helmikuuta julkaisevansa ensimmäiset tuotteet, jotka perustuvat edistyneeseen 200 mm: n SIC-tekniikkaan asiakkaille vuoden 2025...
Apple aikoo lisätä Vision Pron vetoomusta kolmella suurella päivityksellä
2025-02-17Apple suunnittelee kolmea suurta päivitystä Vision Pro -kuulokemikrofonin vetovoiman parantamiseksi: Apple Intelligence, päivitetyn vierasmoodin ja...
Yhdysvaltain AI -sirun startup Positron varmistaa 23,5 miljoonaa dollaria rahoitusta NVIDIA: n haastamiseksi
2025-02-13AI-sirun startup Positron, jonka tavoitteena on kilpailla Nvidian kanssa, on kerännyt 23,5 miljoonaa dollaria Yhdysvaltain valmistamien AI-sirujen tu...
Infineon paljastaa LF35585 Power Chip Automotive -sovelluksiin
2025-02-10Infineon esitteli 6. helmikuuta viimeisimmän lisäyksen Optireg Power Management IC (PMIC) -sarjaan, TLF35585.Tämä siru tarjoaa luotettavan virtal...
Delo esittelee uuden kompaktin alueen lampun nopeaan UV -kovettamiseen
2025-02-07Delo, johtava teollisuusliimojen valmistaja, on käynnistänyt viimeisimmän UV-kovetusratkaisunsa, Delolux 30: n. Delolux 80 -sarjan päivityksenä t...
Yutai Micro: aikoo käynnistää 10G Ethernet Phy -sirun vuoden loppuun mennessä
2025-01-23Financial Associated Pressin mukaan Yutai Micro totesi äskettäin interaktiivisella alustalla, että yritys keskittyy suuren nopeuden langallisen vie...
Infineon ja Flex julkistavat alueellisen ohjaimen suunnittelualustan ohjelmiston määrittämille ajoneuvoille
2025-01-20CES 2025: ssä Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), joka on maailmanlaajuinen sähköjärjestelmien ja IoT -puolijohteiden johtaja,...
Micron sijoittaa HBM Advanced -pakkauskapasiteetin laajentamiseen Singaporessa
2025-01-16Micron ilmoitti äskettäin uuden edistyneen pakkauslaitoksen rakentamisesta korkean kaistanleveyden muistiin (HBM) lähellä olemassa olevaa toiminta...
Samsung aloittaa HBM4 -muistin kokeilutuotannon: Massatuotanto on suunniteltu loppuvuodeksi 2025
2025-01-13Fast Technology -raporttien mukaan Samsungin DS -divisioona suoritti äskettäin HBM4 -muistin logiikkasuunnittelun.Valimoosasto on aloittanut kokeilu...
Bourns julkaisee Automotive -luokan korkea eristyksellinen Flyback Transformer -sarja
2025-01-09Bourns, maailmanlaajuisesti tunnustettu elektronisten komponenttien valmistuksen johtaja, on laajentanut tuotevalikoimaansa AEC-Q200-yhteensopivan HVM...
TSMC: n 3 nm: n kiekkojen hinta nousee 18 000 dollariin, kolminkertaistuu vuosikymmenellä
2025-01-06Applen A-sarjan älypuhelinten prosessorit ovat kehittyneet A7: stä (28 nm) A18 Pro: iin (3Nm), jossa on enemmän ytimiä, transistoreita ja toiminto...
Korean pk -yritykset siirtyvät keskittymään Nvidiaan ja TSMC: hen AI -sirujen mahdollisuuksien kaappaamiseksi
2025-01-02Globaalit tekniset jättiläiset, kuten Nvidia ja TSMCSamaan aikaan Etelä-Korean pienet ja keskisuuret puolijohdeyritykset kääntyvät kohti Nvidiaa...